此前有消息称，三星即将发布的 Galaxy Z Flip/Fold 3 将支持 IPX8 级防尘防水，这对于折叠屏手机来说确实有点黑科技。
昨日，爆料大神 evleaks 也表示两款手机将支持IPX8 防水，而且放出了一张防水的宣传图。
三星 Galaxy Z Fold 3 手机将使用先进的屏下前摄方案，搭载高通骁龙 888 处理器，采用7.55 英寸内屏与 6.23 英寸外屏。
关键字：三星编辑：北极风 引用地址：首款防水折叠屏手机：三星Galaxy Z Flip/Fold 3防水宣传图解密
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据台湾新闻媒体报道，联发科天玑9000有望被三星中端机型A系列采用。在三星手机的产品线中，A系列是市场主力热销机型。因此，此消息若属实，将会给联发科市场占有率带来显著提升。 据业内人士推测，三星很可能在A53 Pro机型上使用联发科的天玑9000芯片。此前，联发科的主力市场是中国大陆地区，这将帮助联发科更快地拓展海外市场。 天玑9000是联发科于2021年12月16日正式对外发布的芯片。2022年2月24日,OPPO官方发布了OPPO Find X5 Pro天玑版，这也是搭载天玑9000的首发机型。随后小米、vivo、荣耀、一加等手机品牌均传出将推出搭载天玑9000机型的消息。 据了解，天玑9000采用了台积电4纳米工艺制程、Armv9架
新浪手机讯 12月4日消息，今年手机行业有几大趋势，除了看的见的全面屏，还有看不见的快充。近日外媒tom‘s guide对目前市面上的几款旗舰手机进行了快充速度测试，包括iPhone X和刚刚发布的一加5T都在榜单之内。 先看配备快充头（几款安卓均使用标配）的表现，结果如图。一加5T的Dash Charge一骑绝尘，30分钟充入59%，60分钟充入93%，几乎满了。 紧随其后的是LG V30，由于满足QC3.0标准，30分钟充入53%，一小时充入86%。接下来是iPhone X/8/8 Plus，总体成绩相仿，半小时最多50%，1小时基本达到80%。这一数据乍看之下是比较令人满意的，不过有一点问题我们还需要注意。
Berenberg银行驻伦敦分析师阿德南·艾哈迈德(Adnaan Ahmad)在一份最新报告中预计，三星股价还将继续下跌11%。自11月29日以来，三星股价已下跌13%，市值缩水280亿美元，超过全球其他所有公司。而根据艾哈迈德的报告，在苹果公司和中国竞争对手的压力下，三星股价可能将继续下跌。在彭博社统计的所有分析师中，艾哈迈德过去12个月对三星的研究能带来最高的回报。 三星目前仍是全球最大的智能手机生产厂商。然而2013年最后3个月，三星出现了9个季度以来的首次利润下降。尽管看多者认为，与全球同行业公司相比，三星估值已跌至3年来最低水平，因此股价将会反弹，但艾哈迈德表示，随着三星移动业务运营利润率的缩水，投资者将继续抛售三
作为与CES齐名的电子消费展，每年柏林国际消费电子展（以下简称IFA2017）都会吸引众多厂商发布及展示旗下的最新产品。考虑到IFA是一个绝佳的宣传平台，厂商在此宣布新品，足以激发消费者的购物欲望。 但现在IFA2017已经落下帷幕，或许你因为种种原因没能完整地观看展会。不过不要紧，今天小编就带您一起回顾一下IFA2017，看看有哪些不容错过的优秀产品。 手机篇 华为在IFA2017的表现让人既惊喜又意外。惊喜之处在于，华为拿出了新一代移动芯片麒麟970，其华丽的参数证明了华为不俗的研发实力。意外之处在于，首款搭载麒麟970的设备，华为新一代旗舰华为Mate 10，并没有在本次IFA2017登场
日前，有外媒透露三星下一代旗舰机Galaxy S11将拥有蓝色、粉色、黑色和白色，虽然基础容量仍提供128GB，但最高可选1TB容量可供选择。 据悉，暂时不难得知的是Galaxy S11代号Picasso（毕加索），将于2020年第一季度发布。系列预计型号分别包括SM-G981， SM-G986和SM-G988，均支持5G网络。 S11搭载的仍旧是7nm EUV工艺Exynos或骁龙处理器，不过后置摄像头将从祖传1200万像素升级为4800万像素或6400万像素ISOCELL。 同时黑科技屏下摄像头、LPDDR5内存、屏幕发声等技术中的一项或者多项可以在S11上见到。
内存产业血流成河的惨况，将在 OLED 面板重演？ 据悉三星电子旗下面板厂 Samsung Display 打算斥资兴建全球最大的 OLED 工厂，要在中国厂掌握技术之前，先扩产压低价格，消灭可能威胁。 韩媒 etnews 30 日报导，业界的人偷偷表示，Samsung Display 计划打造第六代可挠式 OLED 面板的生产基地，名为「A5」厂，工厂位置在南韩天安（Cheonan）和牙山（Asan），将是全球最大 OLED 面板厂。 A5 厂产能最多可达每月 27 万片，将比 Samsung Display 当前最大的 A3 厂高出 30%。 外界推估，如果 A5 厂产能为每月 27 万片，代表天安和牙山厂每月产能各为
在拿下了高通这个重要客户后，三星自然也有信心去进一步拓张自己半导体工厂的规模。今天三星宣布在韩国华城的半导体工厂正式开工建设，华城工厂预计会在2019年下半年正式完工，并在2020年全面投产。 三星的华城工厂将主要被用于新的7nm EUV光刻工艺生产，在2020年全面投产后，包括工厂和生产线在内的设备初步预计要耗资60亿美金，三星还表示会依据市场情况进一步追加投资。早前三星和高通方面都已经确认称二者将会继续展开合作，后者所设计的5G移动芯片将会交给前者代工生产，使用的工艺也正是华城工厂将主要是采用的7nm EUV———所以将来也许有一部分骁龙芯片会从这个工厂走出。 “在新的EUV生产线投产后，华城将会和京畿道器兴、平泽
华城半导体工厂动工，专注7nm产能 /
三星Galaxy F曝光 新浪手机讯 6月5日上午消息，近日，爆料达人@evleaks再次曝光了Galaxy F的渲染图，并同时透露，Galaxy S旗舰系列将终止在Galaxy S5上，而将由Galaxy F系列取代。 根据渲染图来看，Galaxy F背部和边框或采用金属材质，背部的摄像头下部除了摄像头外，还内置有感应器。配置上将与传闻的高配版GS5基本一致，配备5.2寸2K屏幕，搭载骁龙805处理器和3GB RAM，内置1600万像素摄像头。 据悉Galaxy F将可能在6月份公布，而去年也正是在此时间段，三星推出了配置更高的Galaxy S4 LTE-A。(基德)
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